19 декабря 2024 г. АО «Институт пластмасс» принял участие в Конференции «Технология микросхем корпусирования и сборки ЭКБ», подготовленной НИМ МИЭТ совместно с партнерами.
От АО “Институт пластмасс” с докладом по теме “Технологии производства материалов для корпусирования микросхем в многовыводные полимерные корпуса” выступил руководитель отделения № 3 исследований и испытаний Казаков Святослав Игоревич.
На конференции были рассмотрены вопросы мировых тенденций в области технологии высокоплотного корпусирования микросхем; корпусирования микросхем в пластиковые корпуса на основе многослойных органических подложек и выводных рамок; технологий предкорпусирования — формирования слоёв металлизации на контактных площадках кристаллов (UBM), формирование шариковых выводов на контактных площадках кристаллов; технологий производства композитных материалов для корпусирования микросхем в многовыводные полимерные корпуса (EMC, underfill, смазывающие и очищающие материалы для пресс-форм); проектирования .и изготовления 3D микросборок; проектирования, моделирования подложек, плат, кристаллов ЭКБ с помощью Российских CAПP.
